제품 모델 | 70-4823-0910 | 제조사 | Kester |
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기술 | NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 500 G | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
사용 가능한 양 | 962 pcs | 데이터 시트 | 70-4823-0910.pdf |
철사 게이지 | - | 무게 | - |
유형 | Solder Paste | 저장 / 냉장 온도 | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
배송 정보 | - | 유통 기한 | Date of Manufacture |
유통 기한 | 9 Months | 연속 | NP560 |
방법 | Lead Free | 다른 이름들 | 7048230910 KE1816 |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) | 녹는 점 | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
제조업체 표준 리드 타임 | 2 Weeks | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
형태 | Jar, 17.64 oz (500g) | 플럭스 유형 | No-Clean |
지름 | - | 상세 설명 | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g) |
구성 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
페덱스 | www.FedEx.com | 기본 배송비 $ 35.00부터 지역 및 국가에 따라 다릅니다. |
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