| 제품 모델 | 833900T00000 | 제조사 | Comair Rotron |
|---|---|---|---|
| 기술 | HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
| 사용 가능한 양 | 4380 pcs | 데이터 시트 | 1.833900T00000.pdf2.833900T00000.pdf |
| 폭 | 1.020" (25.91mm) | 유형 | Board Level |
| 자연 @ 열 저항 | - | 강제 기류에서 열 저항 | 5.00°C/W @ 400 LFM |
| 모양 | Rectangular, Fins | 연속 | - |
| 전력 손실 @ 온도 상승 | 2.0W @ 40°C | 패키지 냉각 | TO-263 (D²Pak) |
| 다른 이름들 | 833900T00000-ND CR504 |
소재 마감 | Tin |
| 자료 | Copper | 길이 | 0.590" (15.00mm) |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant | 자료 오프 높이 (핀의 높이) | 0.375" (9.52mm) |
| 지름 | - | 상세 설명 | Heat Sink TO-263 (D²Pak) Copper 2.0W @ 40°C Board Level |
| 부착 방식 | SMD Pad |
| 페덱스 | www.FedEx.com | 기본 배송비 $ 35.00부터 지역 및 국가에 따라 다릅니다. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | 기본 배송비 $ 35.00부터 지역 및 국가에 따라 다릅니다. |
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