| 제품 모델 | SMDLTLFP250T3 | 제조사 | Chip Quik, Inc. |
|---|---|---|---|
| 기술 | SOLDER PASTE SN42/BI58 250G | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
| 사용 가능한 양 | 1420 pcs | 데이터 시트 | SMDLTLFP250T3.pdf |
| 철사 게이지 | - | 무게 | 0.551 lb (249.93g) |
| 유형 | Solder Paste | 저장 / 냉장 온도 | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| 배송 정보 | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. | 유통 기한 | Date of Manufacture |
| 유통 기한 | 6 Months | 연속 | - |
| 방법 | Lead Free | 다른 이름들 | SMDLTFP250T3 SMDLTFP250T3-ND |
| 수분 민감도 (MSL) | Not Applicable | 녹는 점 | 281°F (138°C) |
| 제조업체 표준 리드 타임 | 3 Weeks | 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
| 형태 | Jar, 8.8 oz (250g) | 플럭스 유형 | No-Clean |
| 지름 | - | 상세 설명 | Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 8.8 oz (250g) |
| 구성 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 페덱스 | www.FedEx.com | 기본 배송비 $ 35.00부터 지역 및 국가에 따라 다릅니다. |
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