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Bergquist: - Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료를 포함하는 열 관리 재료의 세계적인 개발 및 제조업체입니다. Gap Pad®, 갭 충진재, Hi-Flow®, 상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®. Bergquist는 또한 고전력 표면 실장 어플리케이션을위한 1 층 및 2 층 Thermal Clad®, IMS® (절연 금속 기판) Thermal Clad® HT 및 Thermal Clad®LTI, 열 관리 기판을 제조합니다. Bergquist는 IMS® 회로 인 Thermal Clad® 처리를위한 글로벌 소스입니다.

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광전자 공학: 터치 스크린 오버레이; led 열 제품; 디스플레이 모듈-lcd, oled, 그래픽; 액세서리

팬, 열 관리: 열 패드, 시트; 열-접착제, 에폭시, 윤활제, 페이스트; 열-액세서리

개발 보드, 키트, 프로그래머: ev 보드-센서

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