열 패드, 시트-전자 부품 유통 업체 | Ocean-Components.com-페이지 53

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t-Global Technology: - t-Global Technology는 열 관리 솔루션의 선도적 제조업체이자 공급 업체입니다. t-Global은 대만과 영국에있는 예술 시설의 재료를 제조합니다. 폭 넓은 제품 포트폴리오는 실리콘 및 비 실리콘 갭 필러, 실리콘 및 비 실리콘 퍼티, 세라믹 히트 스프레더, 열 및 EMI 흡수 장치 결합 및 다양한 다이 컷 절연체를 포함합니다. 대만은 신제품 개발 및 연구의 중심지이며 영국은 복잡한 엔지니어링 프로젝트, 신속한 프로토 타입 제작 및 분배 기술에 대한 책임이 있습니다. t-Global의 철학은 짧은 리드 타임 (lea......세부

PC99-300-300-0.12-0 t-Global Technology 기술:THERM PAD 300MMX300MM YELLOW
H48-6A-320-320-3.0-0 t-Global Technology 기술:THERM PAD 320MMX320MM HENNA
H48-6A-640-320-1.0-1A t-Global Technology 기술:THERM PAD 640MMX320MM W/ADH
TI900-50M-320-0.12 t-Global Technology 기술:THERM PAD 50MX320MM WHITE

Laird Technologies - Thermal Products: 업계를 선도하는 열전기 선도 업체 인 Laird Technologies는 텔레콤 어플리케이션, 계장 및 기타 어플리케이션을위한 광범위한 열전 모듈 및 열 어셈블리를 비롯하여 세계 최고 수준의 열 전도성 소재를 설계 및 제조합니다. 히트 싱크, 스프링 클립 및 하드웨어, 열 전도성 그리스, PCB 재료, 열전 모듈 및 어셈블리, 열 인터페이스 갭 필러, 상 변화 재료뿐만 아니라 향상된 열 특성을 지닌 전기 절연 및 전도성 소재 .
수많은 글로벌 디자인 센터와 함께 열 엔지니어링 팀은 업계 최고 성능의 재료 및 솔루션을 개......세부

A17712-18 Laird Technologies - Thermal Products 기술:TFLEX P1180
A16365-07 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
A10241-09 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM WHITE
A17751-04 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

3M: - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부

76.2MM-104.77MM-25-5590H-05 3M 기술:THERM PAD 104.77MMX76.2MM 1=25PK
25.4MM-41.91MM-25-8810 3M 기술:THERM PAD 41.9MMX25.4MM 1=25/PK
9885 1 IN X 36 YD 3M 기술:THERM PAD 32.92MX25.4MM W/ADH
31.8MM-120.7MM-25-8815 3M 기술:THERM PAD 120.7MMX31.8MM 1=25/PK

Aavid Thermalloy: - Aavid Thermalloy는 미국, 유럽 및 아시아의 세계 유수의 전자 회사에 열 솔루션 및 제품을 공급하는 최고의 회사입니다. 1964 년 이래로 Aavid 엔지니어는 Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, GE, Samsung과 같은 선도적 인 회사의 열 도전 과제를 해결하고 제품을 설계 해 왔습니다. , 그리고 더 많은.
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5300AC 1.500G Aavid Thermalloy 기술:THERM PAD 100MX38.1MM W/ADH
SOFTFLEX-A014-20-01-0762-0762 Aavid Thermalloy 기술:PAD SOFTFLEX A014 2MM 3X3"
56-77-20G Aavid Thermalloy 기술:INSULATOR

Bergquist: - Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료를 포함하는 열 관리 재료의 세계적인 개발 및 제조업체입니다. Gap Pad®, 갭 충진재, Hi-Flow®, 상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®. Bergquist는 또한 고전력 표면 실장 어플리케이션을위한 1 층 및 2 층 Thermal Clad®, IMS® (절연 금속 기판) Thermal Clad® HT 및 Thermal Clad®LTI, 열 관리 기판을 제조합니다. Bergquist는 IMS® 회로 인 Therm......세부

GP2500S20-0.015-02-0816 Bergquist 기술:THERM PAD 406.4MMX203.2MM YELLOW
SP600-114 Bergquist 기술:THERM PAD 24MMX21.01MM GREEN
GPHC5.0-0.080-02-0816 Bergquist 기술:THERM PAD 406.4MMX203.2MM VIOLET

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