열 패드, 시트-전자 부품 유통 업체 | Ocean-Components.com-페이지 49

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t-Global Technology: - t-Global Technology는 열 관리 솔루션의 선도적 제조업체이자 공급 업체입니다. t-Global은 대만과 영국에있는 예술 시설의 재료를 제조합니다. 폭 넓은 제품 포트폴리오는 실리콘 및 비 실리콘 갭 필러, 실리콘 및 비 실리콘 퍼티, 세라믹 히트 스프레더, 열 및 EMI 흡수 장치 결합 및 다양한 다이 컷 절연체를 포함합니다. 대만은 신제품 개발 및 연구의 중심지이며 영국은 복잡한 엔지니어링 프로젝트, 신속한 프로토 타입 제작 및 분배 기술에 대한 책임이 있습니다. t-Global의 철학은 짧은 리드 타임 (lea......세부

TGX-74-18-0.5 t-Global Technology 기술:THERM PAD 74MMX18MM GRAY
L37-3L-300-300-1.0-0 t-Global Technology 기술:THERM PAD 300MMX300MM YELLOW
H48-6C-640-320-2.0-0 t-Global Technology 기술:THERM PAD 640MMX320MM GRAY
L37-3S-150-150-10.0-1A t-Global Technology 기술:THERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLW

Laird Technologies - Thermal Products: 업계를 선도하는 열전기 선도 업체 인 Laird Technologies는 텔레콤 어플리케이션, 계장 및 기타 어플리케이션을위한 광범위한 열전 모듈 및 열 어셈블리를 비롯하여 세계 최고 수준의 열 전도성 소재를 설계 및 제조합니다. 히트 싱크, 스프링 클립 및 하드웨어, 열 전도성 그리스, PCB 재료, 열전 모듈 및 어셈블리, 열 인터페이스 갭 필러, 상 변화 재료뿐만 아니라 향상된 열 특성을 지닌 전기 절연 및 전도성 소재 .
수많은 글로벌 디자인 센터와 함께 열 엔지니어링 팀은 업계 최고 성능의 재료 및 솔루션을 개......세부

A15325-02 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 457.2MMX457.2MM GREEN
A17820-08 Laird Technologies - Thermal Products 기술:TFLEX HD92000,DC1
A17633-02 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
A10095-02 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

3M: - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부

5586 210 MM X 300 MM X 1.5MM 3M 기술:THERM PAD 300MMX210MM WHITE
12.7MMOD-8.07MMID-25-5590H-05 3M 기술:THERM PAD 12.7MMX8.07MM 1=25/PK
21.84MM-25.4MM-25-8815 3M 기술:THERM PAD 25.4MMX21.84MM 1=25/PK
15.24MM-14.47MM-25-8810 3M 기술:THERM PAD 15.24MMX14.47MM 1=25PK

Bergquist: - Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료를 포함하는 열 관리 재료의 세계적인 개발 및 제조업체입니다. Gap Pad®, 갭 충진재, Hi-Flow®, 상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®. Bergquist는 또한 고전력 표면 실장 어플리케이션을위한 1 층 및 2 층 Thermal Clad®, IMS® (절연 금속 기판) Thermal Clad® HT 및 Thermal Clad®LTI, 열 관리 기판을 제조합니다. Bergquist는 IMS® 회로 인 Therm......세부

GP1500-0.080-02-0816 Bergquist 기술:THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
SP900S-0.009-00-104 Bergquist 기술:THERM PAD 25.4MMX19.05MM PINK
SP400-0.007-AC-54 Bergquist 기술:THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
GP2500S20-0.250-02-0816 Bergquist 기술:THERM PAD 406.4MMX203.2MM YELLOW

Wakefield-Vette: 1957 년 설립 된 웨이크 필드 엔지니어링 (Wakefield Engineering)은 다양한 상업, 산업 및 군용 시장을위한 효율적이고 경제적이며 신뢰할 수있는 열 관리 솔루션을 설계합니다. 세계적인 선두 주자로 인정받는 Wakefield Engineering은 시장과 함께 성장하면서 기술 진보에 대응하고 업계 요구를 예측하여 다른 기업으로도 확장했습니다. Wakefield Engineering은 Alpha Technologies Group, Inc의 전액 출자 자회사입니다.
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175-6-320P Wakefield-Vette 기술:THERM PAD 41.91MMX28.96MM GRAY
CD-02-05-3-4 Wakefield-Vette 기술:THERM PAD TO-3 4 PIN
173-7-240A Wakefield-Vette 기술:THERM PAD 19.1MMX12.7MM W/ADH
PL-05-3-254 Wakefield-Vette 기술:THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN

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