열 패드, 시트-전자 부품 유통 업체 | Ocean-Components.com-페이지 55

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Laird Technologies - Thermal Products: 업계를 선도하는 열전기 선도 업체 인 Laird Technologies는 텔레콤 어플리케이션, 계장 및 기타 어플리케이션을위한 광범위한 열전 모듈 및 열 어셈블리를 비롯하여 세계 최고 수준의 열 전도성 소재를 설계 및 제조합니다. 히트 싱크, 스프링 클립 및 하드웨어, 열 전도성 그리스, PCB 재료, 열전 모듈 및 어셈블리, 열 인터페이스 갭 필러, 상 변화 재료뿐만 아니라 향상된 열 특성을 지닌 전기 절연 및 전도성 소재 .
수많은 글로벌 디자인 센터와 함께 열 엔지니어링 팀은 업계 최고 성능의 재료 및 솔루션을 개......세부

A15710-07 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
A17633-19 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
A17174-07 Laird Technologies - Thermal Products 기술:TFLEX P370 18.00X18.00IN,
A14950-11 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

t-Global Technology: - t-Global Technology는 열 관리 솔루션의 선도적 제조업체이자 공급 업체입니다. t-Global은 대만과 영국에있는 예술 시설의 재료를 제조합니다. 폭 넓은 제품 포트폴리오는 실리콘 및 비 실리콘 갭 필러, 실리콘 및 비 실리콘 퍼티, 세라믹 히트 스프레더, 열 및 EMI 흡수 장치 결합 및 다양한 다이 컷 절연체를 포함합니다. 대만은 신제품 개발 및 연구의 중심지이며 영국은 복잡한 엔지니어링 프로젝트, 신속한 프로토 타입 제작 및 분배 기술에 대한 책임이 있습니다. t-Global의 철학은 짧은 리드 타임 (lea......세부

L37-5-150-150-3.0-1A t-Global Technology 기술:THERM PAD 150MMX150MM W/ADH GRAY
TG6050-20-10-1 t-Global Technology 기술:THERM PAD 20MMX10MM RED
L37-3-300-300-2.0-0 t-Global Technology 기술:THERM PAD 300MMX300MM YELLOW
DC0041/04-PC99AL-0.1 t-Global Technology 기술:THERM PAD 88.9MMX71.4MM GRAY

3M: - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부

8.13MM-22.86MM-25-8815 3M 기술:THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK
3M 8805 2.25" X 36YD 3M 기술:THERM PAD 32.92MX57.15MM W/ADH
8805-2"X36YD 3M 기술:THERM PAD 32.92MX50.8MM W/ADH
6.35MM-18.57MM-25-5590H-05 3M 기술:THERM PAD 18.57MMX6.35MM 1=25/PK

Bergquist: - Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료를 포함하는 열 관리 재료의 세계적인 개발 및 제조업체입니다. Gap Pad®, 갭 충진재, Hi-Flow®, 상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®. Bergquist는 또한 고전력 표면 실장 어플리케이션을위한 1 층 및 2 층 Thermal Clad®, IMS® (절연 금속 기판) Thermal Clad® HT 및 Thermal Clad®LTI, 열 관리 기판을 제조합니다. Bergquist는 IMS® 회로 인 Therm......세부

SPK10-0.006-00-34 Bergquist 기술:THERM PAD 25.4MMX19.05MM BEIGE
Q3-0.005-00-25 Bergquist 기술:THERM PAD 25.4MMX6.6MM BLACK
CPU .63X.63 Bergquist 기술:THERM PAD 16MMX16MM TAN
SP400-0.009-00-58 Bergquist 기술:THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY

Parker Chomerics: Chomerics Division은 Parker Hannifin Corporation 엔지니어링 재료 그룹의 일원으로, 전기 전도성 및 열 인터페이스 재료 개발 및 적용 분야의 세계적인 선두 업체입니다. 항공, 통신, 의료 기기, 방위, 상업 및 가전 제품을 포함한 모든 산업 분야의 엔지니어 및 설계자는 재료 과학 및 프로세스 기술의 핵심 역량을 기반으로하는 기술을 활용하는 강력한 제품 포트폴리오를 위해 Chomerics를 선택합니다. 우리의 목표는 우수한 제품, 최고의 고객 서비스 및 중요한 응용 프로그램을 안전하고 신뢰할 수있게......세부

60-12-D397-T441-08 Parker Chomerics 기술:CHO-THERM T441 TO-220 0.008" ADH
62-08-0912-974 Parker Chomerics 기술:THERM-A-GAP 974 9X12X0.080"
61-04-0912-976 Parker Chomerics 기술:THERM-A-GAP 976 6.5W/M-K 9X12"

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