rfi 및 emi 차폐 및 흡수 재료
추천 제조사
- 3M
- - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
- Laird Technologies
- Laird Technologies는 무선 및 기타 첨단 전자 제품 애플리케이션을 위해 맞춤형, 성능이 중요한 제품을 설계 및 제조합니다.
이 회사는 무선 주파수 (RF) 모듈 및 시스템뿐만 아니라 EMI 차폐, 열 관리 제품, 기계 작동 시스템, 신호 무결성 구성 요소 및 무선 안테나 솔루션의 설계 및 공급 분야의 세계적인 시장 선도 업체입니다.
맞춤형 제품은 핸드셋, 통신, 데이터 전송 및 정보 기술, 자동차, 항공 우주, 방위, 소비자, 의료 및 산업 시장을 포함한 전자 산업의 모든 부문에 공급됩니다.......세부
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2388-S
Laird Technologies
기술:SHEET SILICONE 101.6X152.4MM
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46X7501320.NN00
Laird Technologies
기술:CONDUCTIVE TAPE 86-750 13MM WIDE
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21114176
Laird Technologies
기술:MF-114 .5X12X12 ECCOSORB
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21199161
Laird Technologies
기술:ABSORBER SHEET FDS .125X12X12
- TDK Corporation
- TDK Corporation (Tokyo Denkikagaku Kogyo)은 자성 재료 페라이트를 세계 최초로 상용화하는 것을 목표로 1935 년 12 월에 설립되었습니다. TDK는 그 이후로 재료 기술을 최대한 활용하여 페라이트와 도자기를 중심으로 한 재료 기술과 가공 기술을 사용하여 다양한 제품과 서비스를 끊임없이 내놓았습니다. TDK의 창립 정신은 "창의력을 통해 문화와 산업에 기여합니다."라고 회사 전체에서 계속 뛰고 있습니다.
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- API Delevan
- - API Delevan은 다양한 전기 필터링 요구 사항을 충족시키기 위해 광범위한 인덕터, 초크 및 코일 라인을 설계, 제조 및 판매합니다. 그룹은 높은 제품 품질 및 신뢰성과 관련하여 엄격한 정부 및 고객 사양을 충족시키기 위해 고성능 유도 장치를 생산하는 데 집중합니다.
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FFAM06-1*1
API Delevan
기술:SHEET FERRITE 100X100MM
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FFAM062*2T1
API Delevan
기술:ADHESIVE FERRITE ABSORBENT MATER
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FFAM061*1T1
API Delevan
기술:ADHESIVE FERRITE ABSORBENT MATER
- Leader Tech Inc.
- - Leader Tech는 회로 기판, 전자 인클로저 및 상호 연결 케이블을위한 EMI 차폐 및 열 인터페이스 재료 솔루션의 세계적인 혁신 및 제조업체입니다. 이 회사는 플로리다 주 탬파에 위치한 글로벌 EMI 차폐 기술 센터 (Global EMI Shielding Technology Center)의 다양한 상업 및 군사 고객 기반을 제공합니다. 이 회사의 독특한 제조 설비의 모든 세부 사항은 고객 서비스, 엔지니어링 및 제조 프로세스를 능률화하고 향상시키기 위해 맞춤식으로 설계되었습니다.
사람, 실제 공장 크기......세부
- KEMET
- - KEMET Corporation은 전자 부품의 세계적인 공급 업체입니다. 우리는 광범위한 전자 기계 장치, 전자기 호환성 솔루션 및 수퍼 커패시터와 함께 모든 유전체에 걸쳐 업계에서 가장 광범위한 커패시터 기술을 고객에게 제공합니다. 우리의 비전은 최고 수준의 품질, 납품 및 서비스를 요구하는 고객을 위해 전자 부품 솔루션을 선호하는 공급자가되는 것입니다.
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