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3M: - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부

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Laird Technologies: Laird Technologies는 무선 및 기타 첨단 전자 제품 애플리케이션을 위해 맞춤형, 성능이 중요한 제품을 설계 및 제조합니다.
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21154276 Laird Technologies 기술:MF500-124 .5X.5X12 ECCOSORB
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21148085 Laird Technologies 기술:MF500-117 1.5X1.5X12 ECCOSORB
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FFAM254*4T1 API Delevan 기술:ADHESIVE FERRITE ABSORBENT MATER
FFAM201*1T1 API Delevan 기술:SHEET FERRITE 100X100MM

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FF1(300)-240X20MT0800 KEMET 기술:FLEX SUPPRESSOR / NOISE SUPPRESS

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374004 Wurth Electronics 기술:WE-FSFS FLEXIBLE SINTERED FERRIT

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