rfi 및 emi 차폐 및 흡수 재료
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- 3M
- - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
- Laird Technologies
- Laird Technologies는 무선 및 기타 첨단 전자 제품 애플리케이션을 위해 맞춤형, 성능이 중요한 제품을 설계 및 제조합니다.
이 회사는 무선 주파수 (RF) 모듈 및 시스템뿐만 아니라 EMI 차폐, 열 관리 제품, 기계 작동 시스템, 신호 무결성 구성 요소 및 무선 안테나 솔루션의 설계 및 공급 분야의 세계적인 시장 선도 업체입니다.
맞춤형 제품은 핸드셋, 통신, 데이터 전송 및 정보 기술, 자동차, 항공 우주, 방위, 소비자, 의료 및 산업 시장을 포함한 전자 산업의 모든 부문에 공급됩니다.......세부
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Laird Technologies
기술:RFLS,26,0
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Laird Technologies
기술:HIK500 K=10 .25X12X12 ECCOSTOCK
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Laird Technologies
기술:RFLS-30-0.375, 24*24
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78820180
Laird Technologies
기술:ECCOSORB HR-10 24X24
- TDK Corporation
- TDK Corporation (Tokyo Denkikagaku Kogyo)은 자성 재료 페라이트를 세계 최초로 상용화하는 것을 목표로 1935 년 12 월에 설립되었습니다. TDK는 그 이후로 재료 기술을 최대한 활용하여 페라이트와 도자기를 중심으로 한 재료 기술과 가공 기술을 사용하여 다양한 제품과 서비스를 끊임없이 내놓았습니다. TDK의 창립 정신은 "창의력을 통해 문화와 산업에 기여합니다."라고 회사 전체에서 계속 뛰고 있습니다.
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