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rfi 및 emi 차폐 및 흡수 재료

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3M
- 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
Laird Technologies
Laird Technologies는 무선 및 기타 첨단 전자 제품 애플리케이션을 위해 맞춤형, 성능이 중요한 제품을 설계 및 제조합니다.
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KEMET
- KEMET Corporation은 전자 부품의 세계적인 공급 업체입니다. 우리는 광범위한 전자 기계 장치, 전자기 호환성 솔루션 및 수퍼 커패시터와 함께 모든 유전체에 걸쳐 업계에서 가장 광범위한 커패시터 기술을 고객에게 제공합니다. 우리의 비전은 최고 수준의 품질, 납품 및 서비스를 요구하는 고객을 위해 전자 부품 솔루션을 선호하는 공급자가되는 것입니다.
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- API Delevan은 다양한 전기 필터링 요구 사항을 충족시키기 위해 광범위한 인덕터, 초크 및 코일 라인을 설계, 제조 및 판매합니다. 그룹은 높은 제품 품질 및 신뢰성과 관련하여 엄격한 정부 및 고객 사양을 충족시키기 위해 고성능 유도 장치를 생산하는 데 집중합니다.
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TDK Corporation
TDK Corporation (Tokyo Denkikagaku Kogyo)은 자성 재료 페라이트를 세계 최초로 상용화하는 것을 목표로 1935 년 12 월에 설립되었습니다. TDK는 그 이후로 재료 기술을 최대한 활용하여 페라이트와 도자기를 중심으로 한 재료 기술과 가공 기술을 사용하여 다양한 제품과 서비스를 끊임없이 내놓았습니다. TDK의 창립 정신은 "창의력을 통해 문화와 산업에 기여합니다."라고 회사 전체에서 계속 뛰고 있습니다.
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