열 패드, 시트-전자 부품 유통 업체 | Ocean-Components.com-페이지 5

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H48-6G-300-300-0.3 t-Global Technology 기술:THERM PAD 300MMX300MM GRAY
L37-3-150-150-1.0-0 t-Global Technology 기술:THERM PAD 150MMX150MM YELLOW
PC99-107.95-61.98-0.06 t-Global Technology 기술:THERM PAD 107.95MMX61.98MM YLW
PC93-10-5-1 t-Global Technology 기술:THERM PAD 10MMX5MM GRAY

Laird Technologies - Thermal Products: 업계를 선도하는 열전기 선도 업체 인 Laird Technologies는 텔레콤 어플리케이션, 계장 및 기타 어플리케이션을위한 광범위한 열전 모듈 및 열 어셈블리를 비롯하여 세계 최고 수준의 열 전도성 소재를 설계 및 제조합니다. 히트 싱크, 스프링 클립 및 하드웨어, 열 전도성 그리스, PCB 재료, 열전 모듈 및 어셈블리, 열 인터페이스 갭 필러, 상 변화 재료뿐만 아니라 향상된 열 특성을 지닌 전기 절연 및 전도성 소재 .
수많은 글로벌 디자인 센터와 함께 열 엔지니어링 팀은 업계 최고 성능의 재료 및 솔루션을 개......세부

A17747-10 Laird Technologies - Thermal Products 기술:TFLEX P3100 9.00X9.00IN
A17536-09 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
A17751-17 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
A17156-14 Laird Technologies - Thermal Products 기술:TFLEX HD3140 GAP FILLER 18X18"

3M: - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부

21.59MM-7.62MM-25-8815 3M 기술:THERM PAD 21.59MMX7.62MM 1=25/PK
12.8MM-19MM-25-8810 3M 기술:THERM PAD 19MMX12.8MM 1=25/PK
3M 8805 11" X 36YD 3M 기술:THERM PAD 32.92MX279.4MM W/ADH
3M 5590H 0.5" X 20M 3M 기술:THERM PAD 20MX12.7MM GRY/WHT

Panasonic: - 미국의 Panasonic Industrial Devices Sales Company는 Panasonic Corporation of North America의 산업 부품 및 전자 장치 사업부입니다. 미국의 Panasonic Industrial Devices Sales Company는 매일 수백만 명의 사람들이 사용하는 가전 제품, 가전 제품, 컴퓨터, 통신 및 상업 및 의료 제품에 필요한 핵심 구성 요소를 제공합니다. 당사는 고품질의 산업 제품, 글로벌 제조 및 고급 연구 개발 시설 및 고객 서비스에 대한 헌신을 통해 세계에서 가......세부

EYG-A091207M Panasonic 기술:THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY
EYG-Y0912QN3P Panasonic 기술:THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
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EYG-A121807PA Panasonic 기술:THERM PAD 180MMX115MM W/ADH GRAY

Bergquist: - Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료를 포함하는 열 관리 재료의 세계적인 개발 및 제조업체입니다. Gap Pad®, 갭 충진재, Hi-Flow®, 상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®. Bergquist는 또한 고전력 표면 실장 어플리케이션을위한 1 층 및 2 층 Thermal Clad®, IMS® (절연 금속 기판) Thermal Clad® HT 및 Thermal Clad®LTI, 열 관리 기판을 제조합니다. Bergquist는 IMS® 회로 인 Therm......세부

SPA2000-0.020-AC-104 Bergquist 기술:THERM PAD 25.4MMX19.05MM W/ADH
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