열 패드, 시트-전자 부품 유통 업체 | Ocean-Components.com-페이지 8

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t-Global Technology: - t-Global Technology는 열 관리 솔루션의 선도적 제조업체이자 공급 업체입니다. t-Global은 대만과 영국에있는 예술 시설의 재료를 제조합니다. 폭 넓은 제품 포트폴리오는 실리콘 및 비 실리콘 갭 필러, 실리콘 및 비 실리콘 퍼티, 세라믹 히트 스프레더, 열 및 EMI 흡수 장치 결합 및 다양한 다이 컷 절연체를 포함합니다. 대만은 신제품 개발 및 연구의 중심지이며 영국은 복잡한 엔지니어링 프로젝트, 신속한 프로토 타입 제작 및 분배 기술에 대한 책임이 있습니다. t-Global의 철학은 짧은 리드 타임 (lea......세부

LI2000-300-300-0.15-0 t-Global Technology 기술:THERM PAD 300MMX300MM W/ADH WHT
PC93-20-10-1 t-Global Technology 기술:THERM PAD 20MMX10MM GRAY
TG2030-20-10-5 t-Global Technology 기술:THERM PAD 20MMX10MM WHITE
DC0019/03-H48-6G-0.3-2A t-Global Technology 기술:THERM PAD 31.75MMX31.75MM W/ADH

Laird Technologies - Thermal Products: 업계를 선도하는 열전기 선도 업체 인 Laird Technologies는 텔레콤 어플리케이션, 계장 및 기타 어플리케이션을위한 광범위한 열전 모듈 및 열 어셈블리를 비롯하여 세계 최고 수준의 열 전도성 소재를 설계 및 제조합니다. 히트 싱크, 스프링 클립 및 하드웨어, 열 전도성 그리스, PCB 재료, 열전 모듈 및 어셈블리, 열 인터페이스 갭 필러, 상 변화 재료뿐만 아니라 향상된 열 특성을 지닌 전기 절연 및 전도성 소재 .
수많은 글로벌 디자인 센터와 함께 열 엔지니어링 팀은 업계 최고 성능의 재료 및 솔루션을 개......세부

A16366-03 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 431.8MMX457.2MM PINK
A14557-01 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
A15754-13 Laird Technologies - Thermal Products 기술:TFLEX SF8130
A17131-15 Laird Technologies - Thermal Products 기술:TGON 9070PA 180X220MM 1010 P/H

3M: - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부

63.5MM-41.9MM-25-8810 3M 기술:THERM PAD 63.5MMX41.91MM 1=25/PK
63.5MM-41.9MM-25-5590H-05 3M 기술:THERM PAD 63.5MMX41.91MM 1=25/PK
3M 8810 6" X 36YD 3M 기술:THERM PAD 32.92MX152.4MM W/ADH
3M 8805 14" X 18"-2/PK 3M 기술:THERM PAD 457.2MMX355.6MM 2/PK

Aavid Thermalloy: - Aavid Thermalloy는 미국, 유럽 및 아시아의 세계 유수의 전자 회사에 열 솔루션 및 제품을 공급하는 최고의 회사입니다. 1964 년 이래로 Aavid 엔지니어는 Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, GE, Samsung과 같은 선도적 인 회사의 열 도전 과제를 해결하고 제품을 설계 해 왔습니다. , 그리고 더 많은.
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SOFTFLEX-E038-10-02-4000-2000 Aavid Thermalloy 기술:PAD SOFTFLEX E038 1MM 400X200MM
189853F00000 Aavid Thermalloy 기술:THERM PAD 21.97MMX16.51MM W/ADH
SOFTFLEX-D021-10-01-4000-2000 Aavid Thermalloy 기술:PAD SOFTFLEX D021 1MM 400X200MM

Wakefield-Vette: 1957 년 설립 된 웨이크 필드 엔지니어링 (Wakefield Engineering)은 다양한 상업, 산업 및 군용 시장을위한 효율적이고 경제적이며 신뢰할 수있는 열 관리 솔루션을 설계합니다. 세계적인 선두 주자로 인정받는 Wakefield Engineering은 시장과 함께 성장하면서 기술 진보에 대응하고 업계 요구를 예측하여 다른 기업으로도 확장했습니다. Wakefield Engineering은 Alpha Technologies Group, Inc의 전액 출자 자회사입니다.
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PL-1-5-1016 Wakefield-Vette 기술:THERM PAD 101.6MMX101.6MM GOLD
PL-05-1-254 Wakefield-Vette 기술:THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY
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