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Samtec, Inc.
Samtec, Inc.
P.C.의 전세계 제조업체입니다. 보드 레벨 인터커넥트. Samtec은 마이크로 피치 보드 대 보드 시스템 (.100 ", 2mm, .050", 1mm, .8mm, .635mm, .5mm)을 포함한 광범위한 전자 상호 연결 솔루션 제품군의 글로벌 제조업체입니다. IC-to-Board, Future-Proof / Active Optics, 견고한 / 전력 시스템 및 케이블 어셈블리 (IDC, 이산 와이어, 밀폐 / 원형, 고밀도 어레이, 및 고속).
미래의 상호 연결 문제를 해결하기 위해 Samtec은 성능 및 비용 이점을 모두 제공하는 기술 및 제품 개발 및 전진에 전념 한 기술 센터를 개발했으며 베어 다이에서 100 미터 떨어진 인터페이스까지 모든 시스템 최적화를 보장하며 모든 상호 연결 지점 사이.

뉴 Albany, Colorado, Oregon, Costa Rica, China, Malaysia 및 Singapore의 제조 시설을 포함하여 18 개국 33 개 사무소를 보유하고있는 Samtec의 글로벌 존재는 타의 추종을 불허하는 고객 서비스를 가능하게합니다.
Samtec은 1976 년에 설립되었으며 비공개이며 5-A1 Dun 및 Bradstreet 등급으로 ISO 9001 및 TS 16949 인증을 받았습니다.이 등급은이 규모의 기업에서 최고 수준입니다. Samtec은 커넥터 업계의 서비스 리더로 인정 받고 있습니다.
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기술: SHUNT & JUMPERS
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기술: CONN SHUNT 18POS
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기술: .020 SQ. RA POST ASSEMBLY
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기술: .020 SQ. RA POST ASSEMBLY
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제조업체: Samtec, Inc.
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제조업체: Samtec, Inc.
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제조업체: Samtec, Inc.
기술: CONN SHUNT 2POS
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제조업체: Samtec, Inc.
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유품: 16488 pcs
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제조업체: Samtec, Inc.
기술: .020 SQ. RA POST ASSEMBLY
유품: 93223 pcs
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제조업체: Samtec, Inc.
기술: .020 SQ. RA POST ASSEMBLY
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제조업체: Samtec, Inc.
기술: .020 SQ. RA POST ASSEMBLY
유품: 25292 pcs
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제조업체: Samtec, Inc.
기술: .020 SQ. RA POST ASSEMBLY
유품: 47766 pcs
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