열 패드, 시트
추천 제조사
- t-Global Technology
- - t-Global Technology는 열 관리 솔루션의 선도적 제조업체이자 공급 업체입니다. t-Global은 대만과 영국에있는 예술 시설의 재료를 제조합니다. 폭 넓은 제품 포트폴리오는 실리콘 및 비 실리콘 갭 필러, 실리콘 및 비 실리콘 퍼티, 세라믹 히트 스프레더, 열 및 EMI 흡수 장치 결합 및 다양한 다이 컷 절연체를 포함합니다. 대만은 신제품 개발 및 연구의 중심지이며 영국은 복잡한 엔지니어링 프로젝트, 신속한 프로토 타입 제작 및 분배 기술에 대한 책임이 있습니다. t-Global의 철학은 짧은 리드 타임 (lea......세부
- Laird Technologies - Thermal Products
- 업계를 선도하는 열전기 선도 업체 인 Laird Technologies는 텔레콤 어플리케이션, 계장 및 기타 어플리케이션을위한 광범위한 열전 모듈 및 열 어셈블리를 비롯하여 세계 최고 수준의 열 전도성 소재를 설계 및 제조합니다. 히트 싱크, 스프링 클립 및 하드웨어, 열 전도성 그리스, PCB 재료, 열전 모듈 및 어셈블리, 열 인터페이스 갭 필러, 상 변화 재료뿐만 아니라 향상된 열 특성을 지닌 전기 절연 및 전도성 소재 .
수많은 글로벌 디자인 센터와 함께 열 엔지니어링 팀은 업계 최고 성능의 재료 및 솔루션을 개......세부
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A17634-12
Laird Technologies - Thermal Products
기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
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A10095-13
Laird Technologies - Thermal Products
기술:THERM PAD 406.4MMX406.4MM W/ADH
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A15754-15
Laird Technologies - Thermal Products
기술:TFLEX SF8150
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A16017-19
Laird Technologies - Thermal Products
기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
- 3M
- - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
- Bergquist
- - Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료를 포함하는 열 관리 재료의 세계적인 개발 및 제조업체입니다. Gap Pad®, 갭 충진재, Hi-Flow®, 상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®. Bergquist는 또한 고전력 표면 실장 어플리케이션을위한 1 층 및 2 층 Thermal Clad®, IMS® (절연 금속 기판) Thermal Clad® HT 및 Thermal Clad®LTI, 열 관리 기판을 제조합니다. Bergquist는 IMS® 회로 인 Therm......세부
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H48-6G-200-200-0.3-1A
t-Global Technology
기술:THERM PAD 200MMX200MM W/ADH GRAY
T62-1-30-30-0.16
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H48-6-320-320-0.5-0
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L37-5-320-320-10.0-0
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5516-2MM
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38.9MM-38.9MM-25-8815
3M
기술:THERM PAD 38.9MMX38.9MM 1=25/PK
19.05MM-5M-0.5MM-5590H
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기술:THERM PAD 5MX19.05MM GRAY
SPK10-0.006-00-54
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SP900S-0.009-AC-1212
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GP2500S20-0.080-02-0816
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기술:THERM PAD 406.4MMX203.2MM YELLOW
