열 패드, 시트
추천 제조사
- t-Global Technology
- - t-Global Technology는 열 관리 솔루션의 선도적 제조업체이자 공급 업체입니다. t-Global은 대만과 영국에있는 예술 시설의 재료를 제조합니다. 폭 넓은 제품 포트폴리오는 실리콘 및 비 실리콘 갭 필러, 실리콘 및 비 실리콘 퍼티, 세라믹 히트 스프레더, 열 및 EMI 흡수 장치 결합 및 다양한 다이 컷 절연체를 포함합니다. 대만은 신제품 개발 및 연구의 중심지이며 영국은 복잡한 엔지니어링 프로젝트, 신속한 프로토 타입 제작 및 분배 기술에 대한 책임이 있습니다. t-Global의 철학은 짧은 리드 타임 (lea......세부
- Laird Technologies - Thermal Products
- 업계를 선도하는 열전기 선도 업체 인 Laird Technologies는 텔레콤 어플리케이션, 계장 및 기타 어플리케이션을위한 광범위한 열전 모듈 및 열 어셈블리를 비롯하여 세계 최고 수준의 열 전도성 소재를 설계 및 제조합니다. 히트 싱크, 스프링 클립 및 하드웨어, 열 전도성 그리스, PCB 재료, 열전 모듈 및 어셈블리, 열 인터페이스 갭 필러, 상 변화 재료뿐만 아니라 향상된 열 특성을 지닌 전기 절연 및 전도성 소재 .
수많은 글로벌 디자인 센터와 함께 열 엔지니어링 팀은 업계 최고 성능의 재료 및 솔루션을 개......세부
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A17669-030
Laird Technologies - Thermal Products
기술:TFLEX UT20750 18" X 18"
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A15421-02
Laird Technologies - Thermal Products
기술:THERM PAD 1MX298.45MM W/ADH TAN
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A17633-08
Laird Technologies - Thermal Products
기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
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A16162-06
Laird Technologies - Thermal Products
기술:THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
- 3M
- - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
- Bergquist
- - Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료를 포함하는 열 관리 재료의 세계적인 개발 및 제조업체입니다. Gap Pad®, 갭 충진재, Hi-Flow®, 상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®. Bergquist는 또한 고전력 표면 실장 어플리케이션을위한 1 층 및 2 층 Thermal Clad®, IMS® (절연 금속 기판) Thermal Clad® HT 및 Thermal Clad®LTI, 열 관리 기판을 제조합니다. Bergquist는 IMS® 회로 인 Therm......세부
- Panasonic
- - 미국의 Panasonic Industrial Devices Sales Company는 Panasonic Corporation of North America의 산업 부품 및 전자 장치 사업부입니다. 미국의 Panasonic Industrial Devices Sales Company는 매일 수백만 명의 사람들이 사용하는 가전 제품, 가전 제품, 컴퓨터, 통신 및 상업 및 의료 제품에 필요한 핵심 구성 요소를 제공합니다. 당사는 고품질의 산업 제품, 글로벌 제조 및 고급 연구 개발 시설 및 고객 서비스에 대한 헌신을 통해 세계에서 가......세부
- Wakefield-Vette
- 1957 년 설립 된 웨이크 필드 엔지니어링 (Wakefield Engineering)은 다양한 상업, 산업 및 군용 시장을위한 효율적이고 경제적이며 신뢰할 수있는 열 관리 솔루션을 설계합니다. 세계적인 선두 주자로 인정받는 Wakefield Engineering은 시장과 함께 성장하면서 기술 진보에 대응하고 업계 요구를 예측하여 다른 기업으로도 확장했습니다. Wakefield Engineering은 Alpha Technologies Group, Inc의 전액 출자 자회사입니다.
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H48-6-640-320-2.0-1A
t-Global Technology
기술:THERM PAD 640MMX320MM W/ADH GRAY
L37-5S-50M-320-1.5
t-Global Technology
기술:THERM PAD 50MX320MM GRAY
L37-3-5-5-0.5
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기술:THERM PAD 5MMX5MM YELLOW
T69-270-280-0.070
t-Global Technology
기술:THERM PAD 280MMX270MM GRAY
3M 5590H 10" X 20M
3M
기술:THERM PAD 20MX254MM GRY/WHT
50.8MM-41.91MM-25-8810
3M
기술:THERM PAD 50.8MMX41.91MM 1=25/PK
SPK10-0.006-AC-18
Bergquist
기술:THERM PAD 39.7MMX28.96MM W/ADH
SP900S-0.009-00-114
Bergquist
기술:THERM PAD 24MMX21.01MM PINK
SP2000-0.015-00-54
Bergquist
기술:THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHITE
SP400-0.007-00-90
Bergquist
기술:THERM PAD 21.84MMX18.8MM GRAY
EYG-A091201M
Panasonic
기술:THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY
CD-02-05-REC-112
Wakefield-Vette
기술:THERM PAD RECT 1.12" X 1.12"
PL-2-5-1016-H
Wakefield-Vette
기술:THERM PAD 101.6MMX101.6MM GOLD
PL-05-1-254
Wakefield-Vette
기술:THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY
