KPS-MCL 세라믹 적층형 커패시터

공진 회로 응용 제품에 적합한 KEMET의 KPS-MCL 계열 세라믹 스택 커패시터

KEMET의 저손실 (KPS-MCL) 고온 SMPS 세라믹 적층 커패시터는 견고하고 독점적 인 C0G / NPO 기본 금속 전극 (BME) 유전체 시스템과 내구성이 뛰어난 리드 프레임 기술을 결합하여 고온 및 고전력 SMPS 응용 제품을 제공합니다. 이 장치는 다운 홀 오일 탐사 및 자동차 / 항공 엔진 실 회로와 같은 열악한 산업 환경의 요구를 견딜 수 있도록 특별히 설계되었습니다.

KPS-MCL은 고 융점 (HMP) 솔더 합금을 사용하여 수직 적층되어 리드 프레임 종단 시스템에 고정 된 대형 칩 적층 세라믹 커패시터 (MLCC)로 구성됩니다. 리드 프레임에 커패시터를 수직으로 스태킹하면 ESR (낮은 손실)과 열 저항이 훨씬 낮아져 매우 높은 리플 전류 기능을 제공합니다. 리드 프레임은 MLCC를 인쇄 회로 기판 (PCB)에서 분리하고 병렬 회로 구성을 설정합니다.

KEMET의 고온 C0G 커패시터는 온도 보상 형이며 공진 회로 응용 제품 또는 정전 용량 특성의 Q 및 안정성이 필요한 응용 제품에 적합합니다. 시간 및 전압과 관련하여 정전 용량의 변화가 없으며 주변 온도와 관련하여 정전 용량의 무시할만한 변화가 있습니다. 커패시턴스 변화는 -55 ° C ~ + 200 ° C에서 ± 30ppm / ºC로 제한됩니다. 또한이 커패시터는 최대 + 200 ° C의 고온에서 낮은 소산 계수로 높은 절연 저항을 나타냅니다. 또한 고주파수에서 낮은 ESR을 나타내며 경쟁사의 고온 BME 세라믹 커패시터 장치에 비해 더 큰 체적 효율을 제공합니다.