Yamaichi, Y-Red 테스트 소켓 업데이트

새로운 장착 기술은 소켓 조립 작업을 단순화한다고합니다. “전통적인 소켓은 일반적으로 뒷면 PCB의 나사, 와셔 및 너트로 장착됩니다.

“신세대 Y-Red에는 나사가 이미 포함 된 마운팅 플레이트가 도입되었습니다. 장착 판은 압입에 의해 PCB 뒷면에 달라 붙거나 손으로 잡을 수 있습니다. 캡 너트는 소켓을 위에서 고정시키는 데 사용됩니다. 장착 판은 운송 안전판과 옵션 푸셔와 함께 보강재 역할도합니다.”

소켓은 평가 및 신뢰성 응용을 위해 표준 힌지 형 소켓을 가질 수 있으며 0.3mm 피치에서 시작하는 스프링 프로브 핀을 장착 할 수 있습니다.

작동 범위는 -40 ° C ~ + 150 ° C입니다. LGA, QFN, BGA, CSP 및 WLCSP를 포함한 패키지의 버전은 3 x 3mm에서 11 x 11mm입니다.

파이프 라인에는 고장 분석, 낮은 인덕턴스, HF, 동축 및 켈빈 소켓을위한 미래의 Y-Red 하위 제품군이 있습니다.