- Apex Microtechnology
- - Apex Microtechnology는 광범위한 산업, 테스트 및 측정, 의료, 항공 우주 및 방위 응용 분야를위한 정밀 전력 아날로그 모노 리식, 하이브리드 및 개방형 프레임 구성 요소를 개발 및 제조합니다. 이러한 장치는 일반적으로 피에조 전기 장치 구동 및 브러시 및 브러시리스 DC 모터와 같은 모션 제어를 생성하는 데 사용됩니다. Apex Microtechnology는 300 개가 넘는 카탈로그의 "기성품"제품으로 성능, 품질 및 신뢰성 측면에서 업계를 선도하는 제품을 지속적으로 개발하는 선두 기업입니다. 1980 년에 설립 된 Apex Microtechnology는 오디오 및 에너지 시장 용 혼합 신호 처리 구성 요소의 최고 공급 업체 인 Cirrus Logic이 2007 년에 인수했습니다. 텍사스 주 오스틴 (Austin, Texas)의 복합 칩 설계 개발자 인 Apex Microtechnology는 개인 투자자 그룹에 판매하는 독립 법인으로 돌아갔습니다. 이 회사는 미국 애리조나 주 투손에 본사가 있습니다.
견적 요청 양식 >
관련 상품

- HS24
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK SMT
- 유품: 13601 pcs
- 다운로드: HS24.pdf
- RFQ

- HS26
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
- 유품: 409 pcs
- 다운로드: HS26.pdf
- RFQ

- HS01
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK TOP MT TO-3
- 유품: 5091 pcs
- 다운로드: HS01.pdf
- RFQ

- HS02
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
- 유품: 3966 pcs
- 다운로드: HS02.pdf
- RFQ

- HS14
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W
- 유품: 2086 pcs
- 다운로드: HS14.pdf
- RFQ

- HS13
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK TO3
- 유품: 1649 pcs
- 다운로드: HS13.pdf
- RFQ

- HS23
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK WAKEFIELD 232-200AB
- 유품: 20087 pcs
- 다운로드: HS23.pdf
- RFQ

- HS29
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 12P TO220 2.7C/W
- 유품: 1156 pcs
- 다운로드: HS29.pdf
- RFQ

- HS21
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 6P DIP
- 유품: 18198 pcs
- 다운로드: HS21.pdf
- RFQ

- HS20
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 10P/12P PWR SIP
- 유품: 1001 pcs
- 다운로드: HS20.pdf
- RFQ

- HS11
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 2TO-3 & 12P DIP H2O
- 유품: 384 pcs
- 다운로드: HS11.pdf
- RFQ

- HS18
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 12P DIP
- 유품: 909 pcs
- 다운로드: HS18.pdf
- RFQ

- HS32
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK SIP 1.33C/W
- 유품: 2525 pcs
- 다운로드: HS32.pdf
- RFQ

- HS06
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 12P DIP .6C/W
- 유품: 1804 pcs
- 다운로드: HS06.pdf
- RFQ

- HS28
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK SIP
- 유품: 13270 pcs
- 다운로드: HS28.pdf
- RFQ

- HS03
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W
- 유품: 1852 pcs
- 다운로드: HS03.pdf
- RFQ

- HS35
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK OPEN FRAME
- 유품: 1416 pcs
- 다운로드: HS35.pdf
- RFQ

- HS34
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK FOR PA99
- 유품: 590 pcs
- 다운로드: HS34.pdf
- RFQ

- HS05
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 8P TO-3 15W
- 유품: 994 pcs
- 다운로드: HS05.pdf
- RFQ

- HS09
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK TO3
- 유품: 9769 pcs
- 다운로드: HS09.pdf
- RFQ

- HS16
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 10P DIP
- 유품: 1386 pcs
- 다운로드: HS16.pdf
- RFQ

- HS33
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES
- 유품: 2275 pcs
- 다운로드: HS33.pdf
- RFQ

- HS22
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK THERMALLOY 6025B
- 유품: 6956 pcs
- 다운로드: HS22.pdf
- RFQ

- HS04
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK 8P TO-3 .95C/W
- 유품: 848 pcs
- 다운로드: HS04.pdf
- RFQ

- HS31
- 제조업체: Apex Microtechnology
- 기술: HEATSINK OPEN FRAME
- 유품: 937 pcs
- 다운로드: HS31.pdf
- RFQ