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3M
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- 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA 모델링과 같은 업계 선도적 CAD 기능을 사용하여 3M의 숙련 된 엔지니어가 아이디어를 실제 솔루션으로 전환합니다.
3M은 접착제 및 테이프, 내장형 커패시터 재료, Textool ™ 테스트 및 번인 소켓, 캐리어 및 커버 테이프 및 트레이, 플렉서블 회로 및 정전기 방전 감소 용 제품과 같은 인쇄 회로 기판 제조, 보드 조립 및 테스트를위한 솔루션을 제공합니다. 3M은 EMI / RFI, 열 관리 및 진동 감쇠뿐만 아니라 포장 및 라벨링을위한 차폐 솔루션을 제공합니다.
3M의 전자 산업 참여에 대한 자세한 내용은 www.3M.com/electronics를 방문하십시오. 상호 연결 솔루션에 대해서는 www.3Mconnector.com을 방문하십시오.
3M, MetPak 및 Textool은 3M Company의 상표입니다. 기타 상표는 해당 소유자의 자산입니다.
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5-5M-5590H
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제조업체: 3M
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5590PI-O2
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6.1MM-1.5MM-25-5590H-05
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5590H-TO220
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제조업체: 3M
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5586 210 MM X 300 MM X 1.5MM
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3M 5590H 0.125
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5519S 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
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제조업체: 3M
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12.5MM-38MM-25-8815
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제조업체: 3M
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유품: 3119 pcs
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25.4MM-41.91MM-25-8810
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제조업체: 3M
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유품: 3582 pcs
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제조업체: 3M
기술: THERM PAD 100MX3MM GRY/WHT
유품: 6964 pcs
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제조업체: 3M
기술: THERM PAD 61.01MMX57.9MM 1=25/PK
유품: 1260 pcs
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제조업체: 3M
기술: THERM PAD 9.52MMX9.52MM 1=25/PK
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3M 5590H 5MMSQ-100
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제조업체: 3M
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38.1MM-16.26MM-25-8815
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12.5MM-38MM-25-5590H-05
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제조업체: 3M
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유품: 4879 pcs
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유품: 4768 pcs
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제조업체: 3M
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3M 8815 0.5
3M 8815 0.5" X 36YD
제조업체: 3M
기술: THERM PAD 32.92MX12.7MM W/ADH
유품: 561 pcs
다운로드: 3M 8815 0.5" X 36YD.pdf
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