rfi 및 emi 차폐 및 흡수 재료
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- 3M
- - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
- Laird Technologies
- Laird Technologies는 무선 및 기타 첨단 전자 제품 애플리케이션을 위해 맞춤형, 성능이 중요한 제품을 설계 및 제조합니다.
이 회사는 무선 주파수 (RF) 모듈 및 시스템뿐만 아니라 EMI 차폐, 열 관리 제품, 기계 작동 시스템, 신호 무결성 구성 요소 및 무선 안테나 솔루션의 설계 및 공급 분야의 세계적인 시장 선도 업체입니다.
맞춤형 제품은 핸드셋, 통신, 데이터 전송 및 정보 기술, 자동차, 항공 우주, 방위, 소비자, 의료 및 산업 시장을 포함한 전자 산업의 모든 부문에 공급됩니다.......세부
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21154080
Laird Technologies
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21124183
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21148378
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78820193
Laird Technologies
기술:HR-25/ML 24X24 ECCOSORB
- API Delevan
- - API Delevan은 다양한 전기 필터링 요구 사항을 충족시키기 위해 광범위한 인덕터, 초크 및 코일 라인을 설계, 제조 및 판매합니다. 그룹은 높은 제품 품질 및 신뢰성과 관련하여 엄격한 정부 및 고객 사양을 충족시키기 위해 고성능 유도 장치를 생산하는 데 집중합니다.
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FFAM253*3T1
API Delevan
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FFAM154*4
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기술:ADHESIVE FERRITE ABSORBENT MATER
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FFAM102*2
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기술:ADHESIVE FERRITE ABSORBENT MATER
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FFAM151*1T2
API Delevan
기술:ADHESIVE FERRITE ABSORBENT MATER