열 패드, 시트
추천 제조사
- t-Global Technology
- - t-Global Technology는 열 관리 솔루션의 선도적 제조업체이자 공급 업체입니다. t-Global은 대만과 영국에있는 예술 시설의 재료를 제조합니다. 폭 넓은 제품 포트폴리오는 실리콘 및 비 실리콘 갭 필러, 실리콘 및 비 실리콘 퍼티, 세라믹 히트 스프레더, 열 및 EMI 흡수 장치 결합 및 다양한 다이 컷 절연체를 포함합니다. 대만은 신제품 개발 및 연구의 중심지이며 영국은 복잡한 엔지니어링 프로젝트, 신속한 프로토 타입 제작 및 분배 기술에 대한 책임이 있습니다. t-Global의 철학은 짧은 리드 타임 (lea......세부
- Laird Technologies - Thermal Products
- 업계를 선도하는 열전기 선도 업체 인 Laird Technologies는 텔레콤 어플리케이션, 계장 및 기타 어플리케이션을위한 광범위한 열전 모듈 및 열 어셈블리를 비롯하여 세계 최고 수준의 열 전도성 소재를 설계 및 제조합니다. 히트 싱크, 스프링 클립 및 하드웨어, 열 전도성 그리스, PCB 재료, 열전 모듈 및 어셈블리, 열 인터페이스 갭 필러, 상 변화 재료뿐만 아니라 향상된 열 특성을 지닌 전기 절연 및 전도성 소재 .
수많은 글로벌 디자인 센터와 함께 열 엔지니어링 팀은 업계 최고 성능의 재료 및 솔루션을 개......세부
-
A16365-03
Laird Technologies - Thermal Products
기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
-
A16707-10
Laird Technologies - Thermal Products
기술:THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
-
A15996-09
Laird Technologies - Thermal Products
기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
-
A16365-05
Laird Technologies - Thermal Products
기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
- Panasonic
- - 미국의 Panasonic Industrial Devices Sales Company는 Panasonic Corporation of North America의 산업 부품 및 전자 장치 사업부입니다. 미국의 Panasonic Industrial Devices Sales Company는 매일 수백만 명의 사람들이 사용하는 가전 제품, 가전 제품, 컴퓨터, 통신 및 상업 및 의료 제품에 필요한 핵심 구성 요소를 제공합니다. 당사는 고품질의 산업 제품, 글로벌 제조 및 고급 연구 개발 시설 및 고객 서비스에 대한 헌신을 통해 세계에서 가......세부
- Bergquist
- - Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료를 포함하는 열 관리 재료의 세계적인 개발 및 제조업체입니다. Gap Pad®, 갭 충진재, Hi-Flow®, 상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®. Bergquist는 또한 고전력 표면 실장 어플리케이션을위한 1 층 및 2 층 Thermal Clad®, IMS® (절연 금속 기판) Thermal Clad® HT 및 Thermal Clad®LTI, 열 관리 기판을 제조합니다. Bergquist는 IMS® 회로 인 Therm......세부
- Wakefield-Vette
- 1957 년 설립 된 웨이크 필드 엔지니어링 (Wakefield Engineering)은 다양한 상업, 산업 및 군용 시장을위한 효율적이고 경제적이며 신뢰할 수있는 열 관리 솔루션을 설계합니다. 세계적인 선두 주자로 인정받는 Wakefield Engineering은 시장과 함께 성장하면서 기술 진보에 대응하고 업계 요구를 예측하여 다른 기업으로도 확장했습니다. Wakefield Engineering은 Alpha Technologies Group, Inc의 전액 출자 자회사입니다.
......세부
- Taica Corporation
- - Taica Corporation 제조업체 Alpha-GEL® 실리콘 방 진동 및 충격 흡수 제품 및 광범위한 응용 분야에 사용되는 LIMDA-GEL® 열 인터페이스 재료 (TIM). Taica 제품에는 볼트 장착형 진동 절연체 / 절연체, 실리콘 부싱, 자체 접착 실리콘 GEL 칩 및 GEL 테이프, SN 방진 시트 및 NP GEL 폼 실리콘 시트와 같은 충격 흡수 소재와 같은 방진 구성 요소가 포함됩니다 . Taica는 또한 시트, 패드 및 페이스트 형식의 다양한 열전 도성 재료를 제조합니다 (Taica TIM은 일반적으로 히......세부
0 Item(s)
H48-6G-20-20-4-1A
t-Global Technology
기술:THERM PAD 20MMX20MM W/ADH GRAY
H48-2K-30-30-0.1
t-Global Technology
기술:THERM PAD 30MMX30MM RED
L37-3S-320-320-2.0-1A
t-Global Technology
기술:THERM PAD 320MMX320MM W/ADH YLW
H48-6-320-320-2.0-1A
t-Global Technology
기술:THERM PAD 320MMX320MM W/ADH GRAY
EYG-A121804F
Panasonic
기술:THERM PAD 180MMX115MM W/ADH GRAY
EYG-T7070A05A
Panasonic
기술:THERM PAD 70MMX70MM W/ADH BLACK
EYG-S0609ZLSK
Panasonic
기술:THERM PAD 91MMX61.5MM GRAY
BP100-0.005-00-1010
Bergquist
기술:THERM PAD 254MMX254MM W/ADH WHT
BP800-0.008-00-1212
Bergquist
기술:THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH
SP400-0.007-00-58
Bergquist
기술:THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY
CD-02-05-3-8
Wakefield-Vette
기술:THERM PAD TO-3 8 PIN
CD-02-05-DO4
Wakefield-Vette
기술:THERM PAD DO-4 0.625OD/0.203"ID
PL-1-5-1016-H
Wakefield-Vette
기술:THERM PAD 101.6MMX101.6MM GOLD
COH-4065LVC-400-30
Taica Corporation
기술:THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,
COH-1019LVC-400-10
Taica Corporation
기술:THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,
RE-100-400-20
Taica Corporation
기술:THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,
