열 패드, 시트-전자 부품 유통 업체 | Ocean-Components.com-페이지 19

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Laird Technologies - Thermal Products: 업계를 선도하는 열전기 선도 업체 인 Laird Technologies는 텔레콤 어플리케이션, 계장 및 기타 어플리케이션을위한 광범위한 열전 모듈 및 열 어셈블리를 비롯하여 세계 최고 수준의 열 전도성 소재를 설계 및 제조합니다. 히트 싱크, 스프링 클립 및 하드웨어, 열 전도성 그리스, PCB 재료, 열전 모듈 및 어셈블리, 열 인터페이스 갭 필러, 상 변화 재료뿐만 아니라 향상된 열 특성을 지닌 전기 절연 및 전도성 소재 .
수많은 글로벌 디자인 센터와 함께 열 엔지니어링 팀은 업계 최고 성능의 재료 및 솔루션을 개......세부

A17713-14 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
A17751-08 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
A16487-04 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
A16487-02 Laird Technologies - Thermal Products 기술:THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

t-Global Technology: - t-Global Technology는 열 관리 솔루션의 선도적 제조업체이자 공급 업체입니다. t-Global은 대만과 영국에있는 예술 시설의 재료를 제조합니다. 폭 넓은 제품 포트폴리오는 실리콘 및 비 실리콘 갭 필러, 실리콘 및 비 실리콘 퍼티, 세라믹 히트 스프레더, 열 및 EMI 흡수 장치 결합 및 다양한 다이 컷 절연체를 포함합니다. 대만은 신제품 개발 및 연구의 중심지이며 영국은 복잡한 엔지니어링 프로젝트, 신속한 프로토 타입 제작 및 분배 기술에 대한 책임이 있습니다. t-Global의 철학은 짧은 리드 타임 (lea......세부

TG2030-30-30-0.5 t-Global Technology 기술:THERM PAD 30MMX30MM WHITE
L37-3F-640-320-0.3-0 t-Global Technology 기술:THERM PAD 640MMX320MM YELLOW
L37-3L-100-100-5.0-1A t-Global Technology 기술:THERM PAD 100MMX100MM W/ADH YLW
DC0040/01-PC99-0.06 t-Global Technology 기술:THERM PAD 93MMX50MM YELLOW

3M: - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부

12.7MM-26.16MM-25-8810 3M 기술:THERM PAD 26.16MMX12.7MM 1=25/PK
49.53MM-48.26MM-25-8815 3M 기술:THERM PAD 49.53MMX48.26MM 1=25PK
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM 3M 기술:THERM PAD 210MMX155MM WHITE
25.4MM-39.37MM-25-8810 3M 기술:THERM PAD 39.37MMX25.4MM 1=25/PK

Bergquist: - Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료를 포함하는 열 관리 재료의 세계적인 개발 및 제조업체입니다. Gap Pad®, 갭 충진재, Hi-Flow®, 상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®. Bergquist는 또한 고전력 표면 실장 어플리케이션을위한 1 층 및 2 층 Thermal Clad®, IMS® (절연 금속 기판) Thermal Clad® HT 및 Thermal Clad®LTI, 열 관리 기판을 제조합니다. Bergquist는 IMS® 회로 인 Therm......세부

GP2500S20-0.040-02-0816 Bergquist 기술:THERM PAD 406.4MMX203.2MM YELLOW
CPU 1.75X1.75 Bergquist 기술:THERM PAD 44.45MMX44.45MM TAN
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Panasonic: - 미국의 Panasonic Industrial Devices Sales Company는 Panasonic Corporation of North America의 산업 부품 및 전자 장치 사업부입니다. 미국의 Panasonic Industrial Devices Sales Company는 매일 수백만 명의 사람들이 사용하는 가전 제품, 가전 제품, 컴퓨터, 통신 및 상업 및 의료 제품에 필요한 핵심 구성 요소를 제공합니다. 당사는 고품질의 산업 제품, 글로벌 제조 및 고급 연구 개발 시설 및 고객 서비스에 대한 헌신을 통해 세계에서 가......세부

EYG-A121801PA Panasonic 기술:THERM PAD 180MMX115MM W/ADH GRAY
EYG-A121801DF Panasonic 기술:THERM PAD 180MMX115MM W/ADH GRAY
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