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Panduit: - 55 년 이상 혁신적인 솔루션을 제공합니다.
Panduit는 혁신에서 태어났습니다. 1955 년에 우리는 첫 번째 제품인 Panduct Wiring Duct를 출시했습니다.이 제품은 제어판 배선을 독특하게 조직하고 새 와이어를 빠르고 깔끔하게 추가 할 수있는 새로운 발명품입니다. 그 후 Panduit는 새로운 제품을 해결하는 수천 가지 문제를 소개하고 혁신적인 전기 및 네트워크 인프라 솔루션을 제공하기 위해 노력했습니다.
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3M: - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부

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