ic, 트랜지스터 용 소켓
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회장 겸 CEO 인 Roger Bahnik이 1971 년에 설립 한 Mill-Max는 원자재에서 완성품에 이르기까지 완벽한 관리를 수행하는 전통을 가지고 있습니다. 150,000 평방 피트 규모의 공장에는 엔지니어링, 공구 설비, 1 차 및 2 차 가공......세부
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40-3572-10
Aries Electronics, Inc.
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40-8500-610C
Aries Electronics, Inc.
기술:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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02-6513-10
Aries Electronics, Inc.
기술:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD
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Aries Electronics, Inc.
기술:CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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- - 타이 커넥티비티 (Tyco Electronics, NYSE : TEL)는 공식적으로 타이코 일렉트로닉스 (Tyco Electronics)이다. 우리의 연결성과 센서
솔루션은 점점 더 연결된 세계에서 필수적입니다. 엔지니어와 협력하여
그들의 개념을 창조물로 변환 & ndash; 지능적이고 효율적이며 고성능을 사용하여 가능한 것을 재정의
열악한 환경에서 입증 된 TE 제품 및 솔루션. 75,000 명의 사람들, 7,300 명 포함
설계 엔지니어는 다양한 산업 분야의 150 개국 이상의 고객과 파트너 관계를 맺고 있습니다.
우리는 모......세부
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2-640463-2
Agastat Relays / TE Connectivity
기술:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Agastat Relays / TE Connectivity
기술:514-21875=ASSEMBLY, SOCKET
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Agastat Relays / TE Connectivity
기술:CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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- Preci-Dip은 필적 할 수없는 전문 지식을 최첨단 상호 연결 구성 요소로 묶습니다. 비교할 수없는 스위스 정밀도와 함께 첨단 설계 및 최고의 재료를 활용하는 Preci-Dip의 정밀 공구 및 컨택 어셈블리 기계는 열정과 전문성을 바탕으로 개발, 설계 및 생산됩니다. 이 전문가들은 원료에서 완성품까지 각 단계를 모니터링하는 수직 단일 사이트 명령 구조의 원칙을 실천합니다.
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- - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
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