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ic, 트랜지스터 용 소켓

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Mill-Max
- Mill-Max Mfg. Corp., 190 Pine Hollow Road, Oyster Bay, NY 11771은 일주일에 1 억 개 이상의 상호 연결 부품을 생산할 수있는 수직적으로 통합 된 엔지니어링 및 제조 회사로서 정밀 가공 상호 연결 북미 지역의 구성 요소.
회장 겸 CEO 인 Roger Bahnik이 1971 년에 설립 한 Mill-Max는 원자재에서 완성품에 이르기까지 완벽한 관리를 수행하는 전통을 가지고 있습니다. 150,000 평방 피트 규모의 공장에는 엔지니어링, 공구 설비, 1 차 및 2 차 가공......세부
Aries Electronics, Inc.
- 양자리 (Aries)는 DIP, PGA, PLCC 및 SOIC 소켓 용 Zero Insertion Force (ZIF) 테스트 소켓의 선도적 인 제조업체로, 다양한 특수 전자 커넥터의 중요한 소스가되고 있습니다. 우리의 기업 목표는 전자 패키징 분야에서 계속 성장하여 주요 국제 커넥터 제조업체로서의 입지를 더욱 공고히하는 것입니다.
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Preci-Dip
Preci-Dip은 필적 할 수없는 전문 지식을 최첨단 상호 연결 구성 요소로 묶습니다. 비교할 수없는 스위스 정밀도와 함께 첨단 설계 및 최고의 재료를 활용하는 Preci-Dip의 정밀 공구 및 컨택 어셈블리 기계는 열정과 전문성을 바탕으로 개발, 설계 및 생산됩니다. 이 전문가들은 원료에서 완성품까지 각 단계를 모니터링하는 수직 단일 사이트 명령 구조의 원칙을 실천합니다.
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P.C.의 전세계 제조업체입니다. 보드 레벨 인터커넥트. Samtec은 마이크로 피치 보드 대 보드 시스템 (.100 ", 2mm, .050", 1mm, .8mm, .635mm, .5mm)을 포함한 광범위한 전자 상호 연결 솔루션 제품군의 글로벌 제조업체입니다. IC-to-Board, Future-Proof / Active Optics, 견고한 / 전력 시스템 및 케이블 어셈블리 (IDC, 이산 와이어, 밀폐 / 원형, 고밀도 어레이, 및 고속).
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3M
- 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
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오늘 - 1969 년에 설립 된 ASSMANN WSW Components는 전자 기계 부품, 열 관리 제품 및 컴퓨터 네트워크 액세서리의 전 세계적 운영 전문가로 성장했습니다.
고객 서비스
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