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직사각형 커넥터-헤더, 리셉터클, 암 소켓

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Samtec, Inc.
P.C.의 전세계 제조업체입니다. 보드 레벨 인터커넥트. Samtec은 마이크로 피치 보드 대 보드 시스템 (.100 ", 2mm, .050", 1mm, .8mm, .635mm, .5mm)을 포함한 광범위한 전자 상호 연결 솔루션 제품군의 글로벌 제조업체입니다. IC-to-Board, Future-Proof / Active Optics, 견고한 / 전력 시스템 및 케이블 어셈블리 (IDC, 이산 와이어, 밀폐 / 원형, 고밀도 어레이, 및 고속).
미래의 상호 연결 문제를 해결하기 위해 Samtec은 성능 및 비용 이점을 ......세부
Harwin
- Harwin은 높은 신뢰성, 업계 표준 및 응용 프로그램 별 상호 연결 장치 제조업체입니다.
우리는 지역 차원에서 고객의 요구를 충족시킬 수있는 광범위한 글로벌 기능을 요구합니다. 유럽, 미국 및 아시아 지역의 사무소 및 제조 시설과 결합 된 유통 업체 네트워크를 통해 우리는 세계적인 수준의 기술과 최신 기술에 대한 포괄적 인 이해를 얻었습니다. 전자 부품을 성공적으로 제조 한 지 50 년이 넘는 역사를 자랑하는 Harwin은 20k 이상의 신뢰성이 높은 인터커넥트 및 PCB 하드웨어 품목으로 구성된 적극적인 포트폴리오......세부
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Mill-Max
- Mill-Max Mfg. Corp., 190 Pine Hollow Road, Oyster Bay, NY 11771은 일주일에 1 억 개 이상의 상호 연결 부품을 생산할 수있는 수직적으로 통합 된 엔지니어링 및 제조 회사로서 정밀 가공 상호 연결 북미 지역의 구성 요소.
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Preci-Dip
Preci-Dip은 필적 할 수없는 전문 지식을 최첨단 상호 연결 구성 요소로 묶습니다. 비교할 수없는 스위스 정밀도와 함께 첨단 설계 및 최고의 재료를 활용하는 Preci-Dip의 정밀 공구 및 컨택 어셈블리 기계는 열정과 전문성을 바탕으로 개발, 설계 및 생산됩니다. 이 전문가들은 원료에서 완성품까지 각 단계를 모니터링하는 수직 단일 사이트 명령 구조의 원칙을 실천합니다.
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- 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
Amphenol Commercial (Amphenol ICC)
- Amphenol ICC는 Amphenol FCI (AFCI)와 Amphenol IT Communications Products (AITC)의 제휴를 통해 2017 년 1 월에 설립되었습니다. 새로운 Amphenol ICC 사업부는 다음과 같은 Amphenol 그룹으로 구성됩니다 : Amphenol FCI, Amphenol 상업 제품, Amphenol 고속 상호 연결, Amphenol InterCon 시스템, 주문형 케이블 및 Amphenol TCS. 새로운 사업부는 Amphenol 고객과의 관계를 더욱 공고히하면서 설계 및 제조......세부
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