사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판)
추천 제조사
- Samtec, Inc.
- P.C.의 전세계 제조업체입니다. 보드 레벨 인터커넥트. Samtec은 마이크로 피치 보드 대 보드 시스템 (.100 ", 2mm, .050", 1mm, .8mm, .635mm, .5mm)을 포함한 광범위한 전자 상호 연결 솔루션 제품군의 글로벌 제조업체입니다. IC-to-Board, Future-Proof / Active Optics, 견고한 / 전력 시스템 및 케이블 어셈블리 (IDC, 이산 와이어, 밀폐 / 원형, 고밀도 어레이, 및 고속).
미래의 상호 연결 문제를 해결하기 위해 Samtec은 성능 및 비용 이점을 ......세부
- Mill-Max
- - Mill-Max Mfg. Corp., 190 Pine Hollow Road, Oyster Bay, NY 11771은 일주일에 1 억 개 이상의 상호 연결 부품을 생산할 수있는 수직적으로 통합 된 엔지니어링 및 제조 회사로서 정밀 가공 상호 연결 북미 지역의 구성 요소.
회장 겸 CEO 인 Roger Bahnik이 1971 년에 설립 한 Mill-Max는 원자재에서 완성품에 이르기까지 완벽한 관리를 수행하는 전통을 가지고 있습니다. 150,000 평방 피트 규모의 공장에는 엔지니어링, 공구 설비, 1 차 및 2 차 가공......세부
- Amphenol Commercial (Amphenol ICC)
- - Amphenol ICC는 Amphenol FCI (AFCI)와 Amphenol IT Communications Products (AITC)의 제휴를 통해 2017 년 1 월에 설립되었습니다. 새로운 Amphenol ICC 사업부는 다음과 같은 Amphenol 그룹으로 구성됩니다 : Amphenol FCI, Amphenol 상업 제품, Amphenol 고속 상호 연결, Amphenol InterCon 시스템, 주문형 케이블 및 Amphenol TCS. 새로운 사업부는 Amphenol 고객과의 관계를 더욱 공고히하면서 설계 및 제조......세부
- 3M
- - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
- Hirose
- Hirose Electric은 RF, 동축, 보드 대 보드, 전선 대 기판, 원형, 마이크로 USB, FPC / FFC 및 산업용 전원 커넥터를 포함한 광범위한 상호 연결 장치를 제공하는 최상위 글로벌 커넥터 제조업체입니다. 당사의 카드 커넥터 시리즈에는 microSD ™, SD 및 CompactPCI 용 솔루션이 포함되어 있습니다. Hirose Electric은 가전 제품, 의료, 산업 및 자동차 시장에서 첨단 기술을 지원합니다. 우리의 글로벌 제조 운영은 최적의 공급망 서비스를 제공합니다. Hirose 제품은 탁월한 품질과 신뢰......세부
- MW-07-03-G-D-203-065-P-TR
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- 유품: 25812 pcs
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- 제조업체: Samtec, Inc.
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- 유품: 77847 pcs
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- 제조업체: Samtec, Inc.
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- 유품: 40870 pcs
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- 제조업체: Samtec, Inc.
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- 제조업체: Samtec, Inc.
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- HDWM-50-59-G-D-400-SM
- 제조업체: Samtec, Inc.
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- DW-04-13-T-S-800
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