사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판)
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- - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부
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- P.C.의 전세계 제조업체입니다. 보드 레벨 인터커넥트. Samtec은 마이크로 피치 보드 대 보드 시스템 (.100 ", 2mm, .050", 1mm, .8mm, .635mm, .5mm)을 포함한 광범위한 전자 상호 연결 솔루션 제품군의 글로벌 제조업체입니다. IC-to-Board, Future-Proof / Active Optics, 견고한 / 전력 시스템 및 케이블 어셈블리 (IDC, 이산 와이어, 밀폐 / 원형, 고밀도 어레이, 및 고속).
미래의 상호 연결 문제를 해결하기 위해 Samtec은 성능 및 비용 이점을 ......세부
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솔루션은 점점 더 연결된 세계에서 필수적입니다. 엔지니어와 협력하여
그들의 개념을 창조물로 변환 & ndash; 지능적이고 효율적이며 고성능을 사용하여 가능한 것을 재정의
열악한 환경에서 입증 된 TE 제품 및 솔루션. 75,000 명의 사람들, 7,300 명 포함
설계 엔지니어는 다양한 산업 분야의 150 개국 이상의 고객과 파트너 관계를 맺고 있습니다.
우리는 모......세부
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7-146497-9
Agastat Relays / TE Connectivity
기술:CONN HEADR 58POS .100" DUAL ROW
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- - Amphenol ICC는 Amphenol FCI (AFCI)와 Amphenol IT Communications Products (AITC)의 제휴를 통해 2017 년 1 월에 설립되었습니다. 새로운 Amphenol ICC 사업부는 다음과 같은 Amphenol 그룹으로 구성됩니다 : Amphenol FCI, Amphenol 상업 제품, Amphenol 고속 상호 연결, Amphenol InterCon 시스템, 주문형 케이블 및 Amphenol TCS. 새로운 사업부는 Amphenol 고객과의 관계를 더욱 공고히하면서 설계 및 제조......세부
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- 기술: .025" BOARD SPACERS
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- 기술: .025" BOARD SPACERS
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- 제조업체: Samtec, Inc.
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