백플레인 커넥터-특수-전자 부품 유통 업체

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3M: - 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA ......세부

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MP2-H048-44S1-S-TR30 3M 기술:CONN HEADER VERT 48POS 4ROW GOLD

Amphenol Commercial (Amphenol ICC): - Amphenol ICC는 Amphenol FCI (AFCI)와 Amphenol IT Communications Products (AITC)의 제휴를 통해 2017 년 1 월에 설립되었습니다. 새로운 Amphenol ICC 사업부는 다음과 같은 Amphenol 그룹으로 구성됩니다 : Amphenol FCI, Amphenol 상업 제품, Amphenol 고속 상호 연결, Amphenol InterCon 시스템, 주문형 케이블 및 Amphenol TCS. 새로운 사업부는 Amphenol 고객과의 관계를 더욱 공고히하면서 설계 및 제조......세부

10115091-10E-70DLF Amphenol FCI 기술:XCEDE HD 4W 4PVH 8 COL
51952-247LF Amphenol FCI 기술:VER HDR POWERBLADE
51720-10602405AALF Amphenol FCI 기술:R/A HDR POWERBLADE
10120132-W0E-30DLF Amphenol FCI 기술:6P 8C 2W VERT XCHD RIGHT WK

Dale / Vishay: 비 쉐이의 제품 포트폴리오는 개별 반도체 (다이오드, MOSFET 및 광전자 공학) 및 수동 부품 (저항기, 인덕터 및 커패시터)의 탁월한 수집품이다. 이러한 구성 요소는 산업, 컴퓨팅, 자동차, 소비자, 통신, 군용, 우주 항공 및 의료 시장의 거의 모든 유형의 전자 장치 및 장비에 사용됩니다. 비 쉐이는 Ocean-Components.com의 주요 파트너가 된 것을 자랑스럽게 생각합니다.
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0743003144 Affinity Medical Technologies - a Molex company 기술:HDM DC STKG MOD PF3.0 30 SAU

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1934950-1 Agastat Relays / TE Connectivity 기술:TINMAN 3PR 10COL R/A HDR DBLE EN

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